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소재 촉매화 무전해금 Au 도금
Substrate-Catalyzed Electroelss Gold Plating

등록 2012.09.11 ⋅ 111회 인용

출처 Electrochemical Society, 138권 4호 1991년, 영어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.09
히드라진은 새로운 무전해금도금 배합에서 환원제로 사용된다. 양극분극은 금시안화물 복합체를 안정화 시키는데 사용되는 과잉의 유리시안화물이 금 Au 에 대한 히드라진 산화를 촉진하지만 니켈 및 코발트와 같은 전이금속에는 독성이 없음을 보여준다. 이를 통해 침지 또는자기촉매 도금이 아닌 새로운 ...
  • 높은 전류밀도에서 콜라겐과 JGB 첨가량에 따른 초기 핵생성과정에서의 분극현상과 이 러한 분극현상으로 인한 도금층의 표면 특성 및 결정구조 를 분석하였으며, ...
  • 도금액 실험조 ^ Plating Solution Test 도금액을 실험하기 위한 [실험조]는 아래와 같이 여러 종류가 있으나, 이중 가장 많이 이용하는 것이 [헐셀] (HullCell) 조 이다 [...
  • 도금피막의 인 P 함유율과 석출 전류효율에 있어서 욕의 pH, 도금전류밀도, 차아인산소다농도 등의 도금조건의 영향을 조사하고, 피막의 성장형태, 화학형태와 결정구조...
  • 경질 금도금욕 ^ Hard Gold Plating 금도금욕에 경도 및 내마모성 증가를 위하여 니켈ㆍ은ㆍ구리ㆍ인듐ㆍ코발트 등의 금속을 0.1~0.8 % 공석하면 경도 250~300 HV 의 경질피...
  • 금속 매트릭스에 고체 입자를 포함하는 복합 전착 코팅 (ECC) 이 최근 다양한 엔지니어링 응용 분야로 개발되었다. 전착된 니켈 매트릭스의 다이아몬드 입자의 농도, 크기 ...