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소재 촉매화 무전해금 Au 도금
Substrate-Catalyzed Electroelss Gold Plating

등록 2012.09.11 ⋅ 111회 인용

출처 Electrochemical Society, 138권 4호 1991년, 영어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.09
히드라진은 새로운 무전해금도금 배합에서 환원제로 사용된다. 양극분극은 금시안화물 복합체를 안정화 시키는데 사용되는 과잉의 유리시안화물이 금 Au 에 대한 히드라진 산화를 촉진하지만 니켈 및 코발트와 같은 전이금속에는 독성이 없음을 보여준다. 이를 통해 침지 또는자기촉매 도금이 아닌 새로운 ...
  • 액상으로 불화물이 포함된 활성-디스머트 처리제 입니다. 농도를 조절하여 금속상의 활성처리 또는 알루미늄 소재에 생성된 스마트를 제거할 수 있습니다. 자동 보급기에 의...
  • 아크릴 수지에 대한 전자 금 Au 도금의 전류밀도와 침투력은 Hull cell 시험을 사용하여 결정하고 의치 브러시에 의한 마모성 및 의치 세척제에 의한 변색을 조사했다. 아크...
  • PTFE 표면을 금속화는 방법에는, 무전해도금이 양산성, 코스트면 양면으로 우수하며 10 μm 레벨의 미세배선도 가능하다. 무전해도금 반응개시 촉매로서 염화주석 SnCl2 와 ...
  • 전해금 Au 도금욕과 이를 이용한 도금 방법이 제공된다. 무전해금 Au 도금 욕은 수용성 금화합물, 도금욕에서 금이온을 안정화시키는 착화제를 포함한다.
  • 포름알데히드 · Formaldehyde 페놀 수지ㆍ요소수지ㆍ멜라민 수지 등의 원료로 사용되나 멜라민 수지제의 식기에 남아 있는 포름알데히드의 독성이 문제가 되고 있다. HCHO ...