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전자파실드와 표면기술
EMI SHielding and surface technology

등록 2011.10.24 ⋅ 62회 인용

출처 실무표면기술, 31권 6호 1984년, 일어 25 쪽

분류 연구

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기타

電磁波シールドと表面技術

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.10
정보 처리 장치 및 전자 사무용 기기는 급속히 사무용에서 일반 가정용 까지 보급되고 있으며, 그에 따라 전자파 실드(EMI) 대한 관심도 금속히 높아지고 있다. 전자파 실드 대책에 관한 여러가지의 방법을 설명
  • 무전해 니켈은 일반적으로 여러가지 다르지만 종종 보완적인 이유로 사용된다. 다양한 응용 분야에서 이 피막은 부식과 침식을 줄이고 마찰과 마모를 줄이고 응력 균열을 방...
  • 전면 광택 니켈 도금후 중앙의 사각형 부분에 일정한 두께의 도금을하는 것으로, 이른바 기능도금 이었다. 도금이 불필요한 부분은 고무 패킹으로 카바하는데 패킹에서 도금...
  • 차아인산 무전해 구리도금욕 ^ Electroless Copper Plating using Sodium hypophosphite 차아인산을 환원제로 사용한 [무전해구리도금|무전해 구리도금]욕이다. [차아인산소...
  • 히드라진을 환원제로하여 무전해니켈도금막의 평골화 (광택화) 의 검토하고, 히드라진을 환원제로한 도금욕은 구리위에 직접 도금가능함에 따라, ULSI 배선의 반도...
  • 1950년대부터 시작된 도금기술은 환경문제, 경제성 등으로 어려움을 겪고 있으나 박막기술은 첨단산업의 추세에 맞추어 기술발전이 극대화되고 시장도 급속히 성장하고 있다.