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염화욕으로부터 전기도금된 나노결정립 니켈박막의 잔류응력 변화에 대한 연구
Study of Stress Changes in Nanocrystalline Ni Thin Films Eletrodeposited from Chloride Baths

등록 : 2012.09.18 ⋅ 67회 인용

출처 : 한국전기확회지, 14권 3호 2011년, 한글 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.07.30
chloride bath로부터 전기도금 공정을 이용하여 제조된 나노결정립 크기를 갖는 Ni 박막의 잔류응력 특성을 연구하기 위하여, 전기도금 시 도금용액중의 첨가제의 농도, 전류밀도, 용액의 pH 변화를 변수로 사용하였으며, 이에 따른 미세구조 및 표면 형상의 변화를 관찰하였다.
  • N-메틸 피롤리돈 (NMP) 및 벤조산 메틸 에스테르를 주용매로 사용, γ- 부티로 락톤 및 벤질알코올을 보조용매로, 포름산을 활성화 제로, 16 개의 알킬 3 메틸 브로마이드 (C...
  • ENEPIG가 표면처리로 사용될때 납 Pb 프리 납땜 조인트 및 와이어본드의 신뢰성을 결정하기 위한 연구가 수행되었다. 서로 다른 팔라듐과 금두께를 평가하고 금속간 화합물 ...
  • 폴리에틸렌 글리콜 ^ polyethylene Glycol 구리ㆍ니켈ㆍ아연ㆍ주석 등의 도금에 첨가제ㆍ광택제로 널리 사용되며, 석출을 미세화하는 FGA (Fine Graining Agent) 작용을 한...
  • 전해도금 전처리로서 치환도금 반응을 채용하는것을 염두해 두고, 니켈 Ni 소재에 대한 초음파 조사하에서 치환도금을 하여, 석출된 피막의 결정치밀화 반응시간 단축에...
  • 금속의 전착 계수 2 금속 원 자 가 그램 당량 비중 전기화학 당량 mg/쿠롱 1A/dm2 통전석출양 1A×시간당 석출량 1 dm2/ m 또는 1g 석출 소요전기량 1dm2 1㎛ 중량 이온 m/...