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프린트 배선판의 현황과 장래
The present and future view on printed wiring boards

등록 2008.09.08 ⋅ 55회 인용

출처 표면기술, 44권 7호 1993년, 일본어 8 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.10
프린트 배선판의 역사를 설명하고, 재질 종류 용도등에 관하여, 전자부품의 경반단소화의 촉진과 실장기술의 변화에 관하여 설명
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  • 전자산업의 증가하는 요구사항으로 인해 주석, 납 Pb 및 주석-납 전기도금욕에 대한 관심이 증가했다. 이러한 용액은 인쇄회로 기판, 커넥터, 밸브, 베어링, 반도체, 트랜지...
  • 고온에서 연속작업을 하므로써 높은 경도와 내마모성을 요구하는 재료, 장시간 부식환경에 노출되어 좋은 내식성을 필요로 하는 재료 등의 표면 처리
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