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		 자료요약  
	
	
	 카테고리 :  종합자료  | 글입력 : 티타늄  | 최종수정일 : 2014.12.12	
	  
	
 습식도금법의 일렉트로닉스 분야의 응용에 관하여, 반도체배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속피막에 관하여 설명
		
		
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	무전해 니켈-인 Ni-P 도금 처리는 내식성 및 미세 경도를 향상시키기 위해 소재로 스테인리스강에 적용되었다. 이 연구에서는 환원제로 차아인산소다을 사용하여 스테인리스...
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	현장관리기술 시리즈 28 번역 1. 서론 2. 각 처리공정의 기초와 관리 3. 결론
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	헤어라인 도금 ^ Hair Line Treatment 도금될 표면을 여러가지 방법으로 일정한 방향의 빗살무늬를 만들어 도금후에도 소재에서 굴곡을 그대로 표출하는 도금방법을 말한다....
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	브레이드 비아홀 ^ Burid Via Hole 다층 [인쇄회로] 에서 2개층 이상의 도체층을 서로 연결하나 홀의 양쪽 모두가 내층에 존재하여 오부에서는 홀의 존재여부를 확인할 수 ...
 
	
	 
				                 
		
	 
		
	