도금 첨가제 제조 원료약품 - 일렉트로닉스 실장과 도금기술

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일렉트로닉스 실장과 도금기술

Electronics package using plating technology

등록 2008.09.11 ⋅ 41회 인용

출처 표면기술, 52권 5호 2001년, 일본어 3 쪽

분류 연구

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저자

Shuhei MIURA¹⁾ Hideo HONMA²⁾

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분류 배선형성 ⋅ 실장기술 ⋅

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자료요약

카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.12.12

습식도금법의 일렉트로닉스 분야의 응용에 관하여, 반도체배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속피막에 관하여 설명

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