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일렉트로닉스 실장과 도금기술
Electronics package using plating technology
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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.12.12
습식도금법의 일렉트로닉스 분야의 응용에 관하여, 반도체배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속피막에 관하여 설명
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수소취성 제거 ^ Removal for Hydrogen Embrittlement 일반적으로 전기도금에서 음극의 수소발생으로 소재에 수소가 침투하게 되므로, 빠른시간내에 베이킹 처리 하여 수소...
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각종표면처리의 종류와 기초에 관한 교재 1. 습식표면처리- 도금, 화성처리, 양극산화피막처리, 도장, 라이닝, 표면경화 2. 건식표면처리 - 화학기상증착(CVD), 물리기상증...
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무전해구리도금은 알루미나 세라믹기판의 금속화 표면의 중요한 요소다. 이 연구는 구리도금의 미세구조 및 전기전도성에 대한 무전해 구리 도금욕 비율 (특히 구리이온...
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카니자로 반응 ^ Cannizzaro reaction 발견자 "Stanislao Cannizzaro" 의 이름을 따서 명명 된 "Cannizzaro" 반응은 non-enolizable aldehyde 의 두 분자의 염기유도 불균형...
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전해연마 현상의 발견직후 Jacquet 이 이른바 Anodic film theory 를 제출했을 당시에 비교하면, 많은 발전의 흔적을 볼수있어야 했는데, 습식연마의 본질을 이해하는데에 ...