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일렉트로닉스 실장과 도금기술
Electronics package using plating technology

등록 2008.09.11 ⋅ 45회 인용

출처 표면기술, 52권 5호 2001년, 일본어 3 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.12.12
습식도금법의 일렉트로닉스 분야의 응용에 관하여, 반도체배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속피막에 관하여 설명
  • 무전해 니켈-인 Ni-P 도금 처리는 내식성 및 미세 경도를 향상시키기 위해 소재로 스테인리스강에 적용되었다. 이 연구에서는 환원제로 차아인산소다을 사용하여 스테인리스...
  • 현장관리기술 시리즈 28 번역 1. 서론 2. 각 처리공정의 기초와 관리 3. 결론
  • 피로인산 구리도금욕은 대표적인 알칼리성욕으로 독성을 함유하지 않아, 시안화 구리도금의 대체로 사용된다. 균일전착성과 피막물성이 좋아 프린트 배선의 스루홀...
  • 헤어라인 도금 ^ Hair Line Treatment 도금될 표면을 여러가지 방법으로 일정한 방향의 빗살무늬를 만들어 도금후에도 소재에서 굴곡을 그대로 표출하는 도금방법을 말한다....
  • 브레이드 비아홀 ^ Burid Via Hole 다층 [인쇄회로] 에서 2개층 이상의 도체층을 서로 연결하나 홀의 양쪽 모두가 내층에 존재하여 오부에서는 홀의 존재여부를 확인할 수 ...