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IT화 사회와 도금기술
Advance plating technology foe information technology

등록 : 2008.09.10 ⋅ 38회 인용

출처 : 표면기술, 58권 7호 2007년, 일본어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.06.11
현재의 IT 사회는 전자디바이스의 휴대화로 한층 다기능화되고 고밀도 실장기술을 필요로 한다.
  • 단속직류 (dc) 를 사용하여 소재금속. 이러한 펄스는 종종 초당 500~10,000 회의 속도로 사용된다. 그들은 돌기핵의 시작을 선호하고 단위 면적당 돌기수를 크게 증가시킨다...
  • 경강판에 대한 부식정도와 각종기상요소를 측정하고, 이 환경에 있어서 전기도금류, 용융도금류, 금속용사류의 내구성을 조사한 결과
  • 이 프로세스는 '전기접합'또는 '냉간용접'으로도 설명되어 있으며이 경우 ASTM에서 사용하는 것보다 덜엄격한 정의를 수용해야한다. 전기제조는 특히 전자산업에서 자주사용...
  • 다양한 조성의 니켈-루테늄 합금을 전착에 의해 도금되었다. 순환전압전류법 및 선형 스트립핑 전압전류법 측정은 루테늄과 니켈의 동시 전착이 니켈 환원의 잠재적 값 ...
  • 아연도금 피막은 공기속, 물속 또는 흙속에서 내식성이 우수하기 때문에 이런 환경에서 사용하는 철강의 반식을 목적으로 널리 이용되고 있다. [亞鉛鍍金皮膜의 腐蝕]