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IT화 사회와 도금기술
Advance plating technology foe information technology

등록 2008.09.10 ⋅ 44회 인용

출처 표면기술, 58권 7호 2007년, 일본어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.06.11
현재의 IT 사회는 전자디바이스의 휴대화로 한층 다기능화되고 고밀도 실장기술을 필요로 한다.
  • 도금공정에서 발생하기 쉬운 수소취성, 특히 중요한 포인트인 전처리공정에서의 수소취성의 영향과 저감화법에 관하여 해설
  • 굴곡 음극 시험 ^ Bent (Bend) Cathod Test 굴곡음극시험은 기존의 HullCell 시험의 단점을 보완한 도금액의 시험 방법이다. 음극 시험편을 만들때 "ㄴ", "ㄹ" 형으로 만들...
  • 니켈아세테이트 기반의 실링, 규산염 기반의 실링 및 이들을 조합한 실링의 경우 게시된 실링기술을 간략하게 소개하고 마지막으로 상호관계를 설명하여 일반적인 이해를 제...
  • 금속과 플라스틱을 접합하는 것으로, 지금까지 없는 새로운 기능을 부여 할수 있으며, 특히 대폭적인 경량화를 기대할수 있는 알루미늄 및 엔지니어링 플라스틱 사이의 접합...
  • wire에 전기아연도금(산성아연)하려고 합니다. 양극과 음극의 거리가 어느정도가 적당한지요? 그리고 양극의 면적은 음극 면적에 비해 얼마나 해야하나요?