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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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IT화 사회와 도금기술
Advance plating technology foe information technology

등록 2008.09.10 ⋅ 39회 인용

출처 표면기술, 58권 7호 2007년, 일본어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.06.11
현재의 IT 사회는 전자디바이스의 휴대화로 한층 다기능화되고 고밀도 실장기술을 필요로 한다.
  • 전자파 억제체가 개입된 RF-ID용 태그 및 그 제조 방법에 관한 것이며, 더 상세하게는, 루프 형태의 안테나 및 IC칩을 갖는 RF-ID 태그를 장착하는 대상물의 재질에 관계 없...
  • 아연합금 다이캐스팅은 치수가 대단히 정밀하고 기계적 성질도 우수하여 다이캐스팅 합금으로 널리 사용되고 있다. 더구나 표면이 양호하여 표면처리를 하면 미려한 광택과 ...
  • 전기접점에 응용이 기대되는 소재로, 그 특성을 Au 도금재 , Ag 도금재, Ni 도금재 및 Sn 도금재와 비교한 결과를 보고
  • 인체에 직접적인 해로움을 주는 전자파를 흡수 및 차단할 수 있는 세라믹의 특성을 중심으로 전자파와 세라믹에 대해 살펴보고, 아울러 한, 미, 일 3국을 중심으로 전자파를...
  • 콘택트 홀의 표면상에 형성된 장벽층에 대하여 무전해구리도금을 시행할 때, 금 Au , 니켈, 팔라듐, 코발트 또는 백금과 같은 금속의 염이 무전해 도금 용액의 조성 내...