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3차원 실장기술과 미세배선 도금기술의 응용
Application of Fine Pattern Plating Technology for 3-Dimensional Assembly Technologies
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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.15
패키지나 기판의 미세배선 기술을 중심으로 한 실장분야에 있어서, 중요한 기술요소인 도금기술과 3차원 실장기술을 소개
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무전해 금도금 ^ Electroless Gold Plating 구리 및 구리합금 소재의 금도금은 시안화욕을 이용하나 결점이 많다. 은경 반응과 유사한 금용액과 환원액을 별도 조제하여 도...
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COSS ^ Unsaturated Alkyl Pyridine Salt 성상 : 투명~약한 황색의 액상 순도 : 80 % ㏗ : 3~5 용도 : [니켈도금]ㆍ[합금도금] 첨가량 : 0.01~0.03 ㎖/l 소모량 : 2~5 ㎖/KA...
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코발트-니켈 합금도금 ^ Cobalt-Nickel Alloy Plating [니켈코발트합금도금|니켈-코발트 합금도금] 참고 [합금도금] [코발트합금도금|코발트합금 도금] [코발트도금] [니켈...
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연한 갈색에서 진한 검은색에 이르기 까지 매우 다양한 색조를 발현하는 우리를 둘러싼 가장 오래된 상태로 알칼리성 황화물의 사용을 기반으로 한다. 이들 황화물 (또는 폴...
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전기도금 산업은 소유한 재료 및 부품의 도금, 양극산화(아노다이징), 착색 및 광택 작업을 수행할 수 있는 장비를 갖추었다. 1967년 미국에는 3235개의 독립 도금 공장...