도금 첨가제 제조 원료약품 - 미세회로의 신뢰성 향상을 목적으로한 팔라듐 잔유 촉매제거 프로세스

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미세회로의 신뢰성 향상을 목적으로한 팔라듐 잔유 촉매제거 프로세스

Palladium Catalyst Residue Removal Process for the Purpose of Improveing the Reliability of the Microcircuit

등록 2015.08.03 ⋅ 34회 인용

출처 표면기술, 65권 8호 2014년, 일어 4 쪽

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저자

Shingo NISHIKI¹⁾

기타

微細回路の信頼性向上を目的としたパラジウム触媒残渣除去プロセス

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분류 패키지 ⋅ 미세배선 ⋅ 무전해구리도금 ⋅ 팔라듐촉매 ⋅

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자료요약

카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.12

패키지 기판의 미세 배선부의 절연특성등의 신뢰성 향샹에 중요한 무전해 구리도금의 전처리에서 팔라듐 촉매의 에칭후 잔유제거 프로세스에 관하여 설명

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