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카테고리 : 기술자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.18
반도체 칩의 소형화 대용량화 고속화에 따라 반도체 패키지의 박형화 다핀화 고집적화가 이루어지고 있다. 최근 위이퍼 레벨 CSP가 대부되고 있고 SiP, SoC 기술이 발전하는 등 그 추세가 더욱 뚜렷해지고 있다.
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미량 금속 오염물질의 축적으로 인해 특징적인 결함이 발생한 3가크롬 전기도금욕은 도금조를 정상 상태로 복원하기에 충분한 수용성 페로시안로 처리된다.
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새로운 엔지니어링 프라스틱을 설명하고, 도금층의 성능을 측정하는 방법의 설명과 도금가공 조건과 도금층 성능의 실험결과
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DEP (Diethylaminopropyne) ^ 1-N,N-diethylamino-2-propyne C7H13N = 111.2 g/㏖ CAS : 4079-68-1 맑거나~황색 투명 액상 99.9 % ㏗ : 5.0~8.0 DEP 는 알킨아민 화합물이며...
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2000년대 전반까지 개발된 '제1세대 크로메이트피막', 2000년대 중반에 개발된 '제2세대 크로메이트 프리 피막' 으로 분리하고, 각각의 연구개발 예를 소개하였다. 온디...