로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10998건

습식도금 자료분류

자료수 10999 건

추천글

Tag LIST

반도체 페키징 기술
Semiconductor Pakaing technology

등록 : 2008.09.25 ⋅ 35회 인용

출처 : 표면실장기술, 2004.5, 한글 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

n/a1)

기타 :

자료 :

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 기술자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.18
반도체 칩의 소형화 대용량화 고속화에 따라 반도체 패키지의 박형화 다핀화 고집적화가 이루어지고 있다. 최근 위이퍼 레벨 CSP가 대부되고 있고 SiP, SoC 기술이 발전하는 등 그 추세가 더욱 뚜렷해지고 있다.