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반도체 페키징 기술
Semiconductor Pakaing technology

등록 2008.09.25 ⋅ 44회 인용

출처 표면실장기술, 2004.5, 한글 5 쪽

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카테고리 : 기술자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.18
반도체 칩의 소형화 대용량화 고속화에 따라 반도체 패키지의 박형화 다핀화 고집적화가 이루어지고 있다. 최근 위이퍼 레벨 CSP가 대부되고 있고 SiP, SoC 기술이 발전하는 등 그 추세가 더욱 뚜렷해지고 있다.