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PCB 산업의 표면처리 공정에서의 수세수 및 금속의 재활용에 관한 연구
A study on the reuse of rinsing water and metal recovery in plating process of PCB plant

등록 2008.09.29 ⋅ 55회 인용

출처 대한환경공학회, 2003 춘계학술연구발표회, 한글 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.07
중금속 유출과 용수 사용량이 많고 오염물질 부하율이 높은 PCB 업계의 Soft Etching 공정에서 발생하는 수세수를 대상으로 이온교환 및 전기분해 공정을 도입하여 자원회수 및 공정수를 재이용하는 방안을 연구
  • • 높은 경쟁력있는 처리 비용-도금욕의 유지 관리가 간단하고 오래 지속되며 중금속이 없다. • 강력한 전해질 처리, 금속 오염에 대한 내성 • 빠른 처리 속도-커넥터 및 릴...
  • 캐소드표면의 전해액을 노즐을 통하여 흡인하여 강제교반을하는 "흡인류법"을 이용하여, 전기도금 및 전주도금의 용도로 니켈금속의 고속전착성능을 조사
  • 차아인산을 환원제로한 무전해니켈도금을 선택하여 자장의 영향을 검토
  • 구리및 구리합금의 내식성에서, 내식성이라는것은 그 금속/합금의 속성에는 없고, 그 금속/합금과 그것을 사용하는 환경과의 상호작용의 결과의 개념이 필요하다.
  • PEG 400-DGE ^ Polyethyleneglycol-400 diglycidyl ether CAS 39443-66-8