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PCB 기술 세미나 자료집
PCB Technology seminar

등록 2008.09.29 ⋅ 40회 인용

출처 혜전대학, 2003.11.28, K/E 164 P

분류 연구논문

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2012.08.16
PCB 기술의 최신 동향파악 및 설게분야와 산학협력 관계를 더욱 긴밀히 하는 계기
  • 전류밀도와 도금두께 ^ Current Density and Plating Thickness Ampere(A) 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 4.5 5 시안화구리 0.44 0.66 0.88 1.10 1.32 1.54 1.76 1.98 2.20 황산(피로...
  • 최근 억제제의 우수한것이 발견되면서 보일러, 열교환기, 증발제관, 냉각관 등에 발생하는 스케일 또는 오물을 제거하려면 억제제를 함유하는 용액에 의하여 장치의 재질을 ...
  • 무전해 니켈도금의 박리방법을 가르켜 주십시요!
  • 일반적으로 제조업은 풉질 (Q) 가격 (C) 납기 (D) 환경 (E) 안전 (S) 를 고려하며 4M (Machine, Material, Method, Man) 의 표준화 레벨을 높히는 등..
  • I990의 청정공기법 개정안이 오존을 목표로하기 때문에 오존의 전구체인 NO 배출량도 면밀히 조사되고 있다. NO는 주로 산화질소(NO)와 이산화질소(NOx)로 구성된다. NO와 N...