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폴리피롤 피막에 있어서 팔라듐과 구리의 무전해도금
Electroless plating of Palladium and copper on polypyrrole films

등록 2012.10.23 ⋅ 40회 인용

출처 Synthetic Metals, 123권 2001년, 영어 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.18
염화주석 SnCl2 민감화 단계가 전혀없는 상태에서 팔라듐과 구리의 팔라듐도금을 연속적으로 무전해도금하여 폴리피롤 (PPY) 의 단단한 표면을 금속화하는 새로운 공정이 입증되었다. X-선광전자 분광법 (XPS) 기술을 사용하여 금속 화공정의 각 단계에서 폴리머 표면을 특성화했다.
  • 환경친화성 3가크롬 도금층의 결함평가 연구결과 착화제 포름산칼륨 (potassium formate) 대신하여 포름산 (fomic acid) 로 도금하였을때 전류효율 37 % 이상, 염수분무 시...
  • 여과기 · Filteration 도금액중의 부유물과 혼탁물을 제거하기 위한 방법으로, 공기중의 먼지입자, 연마제, 양극에서 발생하는 불용성 입자, 보충약품에서 투입되는 불순물,...
  • 납땜성을 유지하기 위한 혁신적인 프로세스에 대해 설명 하였다. 이 새로운 기술의 핵심은 구리와의 화학적 변위 반응에 의해 용융 가능한 주석/납 도금을 하는 침지식 비전...
  • 코팅 ㆍ Coating 소재의 표면 보호와 외관 향상을 위하여 얇은 피막으로 피복하는 것을 말한다. 도금에서는 도금 완료후 소재의 내식과 외관 보호를 위한 [후처리] 피복을 ...
  • 프린트 배선판의 제조에 이용되는 주요도금으로는 1) 무전해 구리도금 2) 전기 구리도금 3)납땜도금 4) 잔자 도금 (니켈 Ni, 금 Au) 로 나누어진다. 도금의 각론에 대하여는...