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폴리피롤 피막에 있어서 팔라듐과 구리의 무전해도금
Electroless plating of Palladium and copper on polypyrrole films

등록 : 2012.10.23 ⋅ 32회 인용

출처 : Synthetic Metals, 123권 2001년, 영어 9 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.18
염화주석 SnCl2 민감화 단계가 전혀없는 상태에서 팔라듐과 구리의 팔라듐도금을 연속적으로 무전해도금하여 폴리피롤 (PPY) 의 단단한 표면을 금속화하는 새로운 공정이 입증되었다. X-선광전자 분광법 (XPS) 기술을 사용하여 금속 화공정의 각 단계에서 폴리머 표면을 특성화했다.
  • 이 작업은 무전해도금 및 피막성능의 효율성을 향상시키는 것을 목표로 하였다. Ni-P 합금피막의 무전해도금에 대한 초음파 조건과 영향은 일반적인 도금조에 20 kHz 및 40 ...
  • 마그네슘의 표면처리는 알루미늄에 비하여 어렵다. 이것은 실용금속중의 전기화학적으로 크게 귀한전위를 가지기 때문으로, 표면처리에 관하여 다양한 제안이 있으나, 마그...
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  • 도금용 광택제 원료 ^ Electroplating Intermediate (Additives) 대부분의 전기도금 광택제는 주기능으로 유기 유황화합물의 흡착이 광택과 레베링 등의 작용을 하는 것으로...
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