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검색글 大槻亜紀子 2건
반도체 가공처리액의 조성분석
na

등록 2009.07.04 ⋅ 40회 인용

출처 有機分析化学研究部, NA, 일어 4 쪽

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半導体加工処理液の組成分析

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자료요약
카테고리 : 기술자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.18
CMP 슬러리의 성분분석에 대해 소개하고, 무기물이 많은 유기물 분석으로 더 난이도가 높은 구리 도금액의 조성분석에 주로 전처리법을 중심으로 소개한다.
  • 도금이라는 방법으로 미립자를 공석하는 복합도금피막은, 그 피막화의 기술로서 여러특징을 가지고있으며, 각방면에서 주목받는 표면처리기술이다. 최근, 복합도금이 가진 ...
  • 플라스도금의 밀착 메커니즘은 최근 많은 보고가 이루어지고 있음에도 불구하고, 그 결합이 기계적 결합인지, 화학적 결합인지에 대한 정설이 확립되어 있지 않고있다. ABS ...
  • 1. 설파민산니켈도금의 연성개선에 효과적입니다 2. 광택니켈도금 등 대부분의 니켈도금 연성제로 사용할수 있습니다 3, 자세한 내용은 첨부 자료를 참조하시기 바랍니다.
  • 전체 전자 산업의 성장과 기본 인프라 확장을 지원하려는 요구는 전기 도금 공정의 개선을 이끌 것이다. 기존의 전기도금 공정을 개선하기 위해서는 전기도금 공정의 기본적...
  • 환원제가다른 도금욕중의 성분의 동정 및 도금속도와 욕조성의 관계 및 미량금속에 관하여 검토