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알루미늄 양극산화를 이용한 프린트 배선판의 제작
Fabrication of Printed Circuit Board by Anodizing of Aluminum

등록 2009.07.24 ⋅ 38회 인용

출처 표면과학, 22권 6호 2001년, 일어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.06
최근 포토리소그라피를 이용한 에폭시판 상에 금속 패턴을 전사하는 방법을 볼수 있으며, 이 프린트 배선판의 제작에 적용하는 방법을 제안
  • 스테인리스강은 열전도율이 낮아 국부적으로 과열되기 쉽기 때문에 기계적 연마가 어렵고 취급 기술이 필요하다. 따라서 전해연마는 스테인리스 강에 오랫동안 채택되어...
  • 설명된 방법은 priart 에서 요구하는 중간층 표면 활성화를 사용하지 않고 알루미늄 위에 직접 두꺼운 니켈층을 도금한다. 이 방법은 기본적으로 산화알루미늄을 동시에 제...
  • 전해연마는 전해조에서 금속의 양극용해에 의한 금속 표면의 평활화 또는 광택작업을 하는것으로 정의 할 수있다. 여러 장식 및 기술 응용 프로그램에 사용되며, 표면의 전...
  • Pb-Sn 2원 합금의 전기도금에 대한 이론적, 실제적 영향을 전기화학적거동, 도금공정, 전착합금층의 구조및 전착기구에 관하여 문헌을 중심으로 조사 백영남 / 한국표면공학...
  • 크롬, 산소 및 탄소 (Cr-O-C) 를 포함하는 첫 번째 층과 산소가 풍부한 (Cr-O) 상부 피막으로 구성된 새로운 2층 크롬 기반 도금을 3가 크롬 전해질로부터 전착하였다. 피막...