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세라믹기판
Ceramic board

등록 : 2010.01.11 ⋅ 39회 인용

출처 : 실무표면기술, 29권 12호 1982년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.09.15
급속히 발전하는 하이브리드 IC에 지원하는 기판으로 최근사용되는 아루미나 기판에 관한 특징을 설명하고, 세라믹다층 배선기판에 관하여서 설명
  • 산화구리 CuO 를 산화한 제2구리 착이온을 변화하는 방법과 메르캅토 벤조티아졸, 로다닌, 시안이온등의 첨가제를 이용한 자연분해 반응을 방지하는 방법등에 관하여 설명
  • 배출 또는 물 재사용 전에 독성 금속의 농도를 정해진 한계 이하로 줄이기 위해 도금 용액과 수세수를 처리하는데 중점을 두고 있다. 사용 가능한 기술은 대부분의 폐수의 ...
  • 무전해 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 합금도금 피막과 NR 과 SBR 에 직접 가압에 대해 검토했다. Cu 함유량이 0~20 mol % 의 도금피막은 고무가 응집파괴 할 정도로 강력한 밀착력...
  • 부품소재산업에 그 사용범위가 계속적으로 확대되고 있는 전자세라믹 소재에 대한 부품소재로서의 기능과 발전 동향 및 부품소재로서의 활용을 위한 세라믹 표면처리 기술에...
  • 자동차 외판용 냉간압연 강판에 여러가지 배수식용 전기도금을 행하고 이때 각각의 전기도금에 대하여 두께의 증가에 따른 집합조직의 변화와 내부식 특성과의 관찰