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세라믹기판 재료
Ceramic Printed Circuit Board Materials

등록 2010.05.31 ⋅ 92회 인용

출처 써킷테크노로지, 9권 7호 1994년, 일어 10 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.15
세라믹 기판을 용도별로 보면 반도체 소자의 베어를 구현하는 세라믹 패키지와 하이브리드 IC에 많이 사용되는 후막 기판으로 대별되며 모두 산화 알루미늄을 주성분으로 한 것이 많이 이용되고 있다. 이것은 높은 전기 절연성, 고강도 등 알루미나가 가지는 종합적인 우수성의 결과이며, 그 장점을 더욱 늘릴 수 있도록 제...
  • 6가크롬 도금용액을 사용하여 니켈 및 크롬도금 된 영역이 기계적, 전기적으로 관리 및 전기활성화되고, 6가크롬 도금액을 사용하여 도금된 크롬 도금표면의 결함 영역 또는...
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  • 알칼리욕에서 도금된 무전해 니켈-인-아연 Ni-P-Zn 합금을 조사했다. 도금조에는 황산니켈, 염화아연 및 차아인산이 포함되어 있다. 온도, pH 및 아연염 농도와 같은 공정변...