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저온 동시소성 세라믹 소재의 무전해도금 방법
Electroless platign on ceramic boards

등록 2008.08.02 ⋅ 60회 인용

출처 한국특허, 2005-0072367, 한글 6 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.16
유지방을 탈지하는 탈지단계와, 세라믹의 산화막을 제거하는 산처리 단계와, 세라믹의 산화막을 제거하며 요철등의 형상을 형성시키는 에칭단계와, 팔라듐 Pd 을 활성화하는 활성화 단계와, 세라믹에 니켈과 인을 도금하는 니켈-인 Ni-P 도금 단계와, 니켈 Ni 와 금 Au 을 치환 반응시키는 Au 스트라이크 단계와, Au 를 환원...
  • 도금 사업장의 폐수처리는 대부분의 사업장이 응집 침전 처리방법을 채택하고 있다. 아연폐수의 전체 배수량에서 차지하는 부하비율이 평균 53 %를 차지하고 있다는 점과 60...
  • 알루미늄 Al 소제의 새로운 도금방법으로, 피로인산칼륨 수용액 또는피로인산구리 도금액에 침지하여 활성화 처리를 한후, 직접 피로인산구리 도금을 하는 방법에 관하여 검...
  • 폴리비닐알코올 ^ Polyvinyl Alcohol C2H4O = 44.05 g/mol 백색~유백색 분말 더운물에 용해 PVA 라고 부르며 폴리초산비닐을 메틸알코올에 가성소다를 가하여 30~50 ℃ 에 가...
  • 전체 크롬농도가 21~28 wt % 로 유지되어 있는 아연도금 강판용 크로메이트 처리용액은 5~20 g/l 농도의 크롬 6가와, 상기 전체 크롬농도에 대해 0.15~0.5 % 를 차지하는 3...
  • 구리-인듐-세렌 Cu In Se2 (CIS) 박막은 수용액에서 펄스도금 전착을 사용하여 몰리브덴 소재를 준비하였다. 공동도금에 가장 적합한 펄스전위 범위는 선형전위 스캔곡선에...