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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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프린트 배선판과 도금가공 제4회 금속레지스트 도금
Metallic Resists Plating for Printed Circuit Boards

등록 2010.05.31 ⋅ 34회 인용

출처 써킷테크노로지, 5권 1호 1990년, 일어 9 쪽

분류 연구

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기타

プリント配線板とめっき加 工 第4回 金属レジストめっき

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.13
패턴도금법으로 패턴형성의 도금에 이용되는 에칭레지스트로서 금속 리지스트도금기술에 관하여 설명
  • 마그네슘 합금은 가벼움, 높은 경도, 전자파 실드성, 방열성, 재활용성, 진성과 자원으로 풍부한 것 등 많은 이점이 있다. 그러나 일본에서는 마그네슘 합금의 사용량은 아...
  • Green-IC 패키징에 대한 반도체 산업의 수요가 탄력을 받고 있다. 일본에서는 일본 전자 산업 협회 (JEIDA) 가 녹색진행 상황을 모니터링하기 위해 구성되었으며 유럽에서는...
  • 첨가제및 전해조건의 변화에 따른 합금층의 조직 및 조성변화를 조사하여 전해조건의 영향을 연구
  • 디메틸아민보란 ^ Dimethylamine boran (DMAB) CAS : 74-94-2 (CH3)2HNBH3 C2H10BN = 58.92 g/㏖ 성상 : 백색 결정 보관온도: 2~8 ℃ 무전해 니켈도금ㆍ무전해 금도금의 환원...
  • 3가크롬 피막의 구조적 특성과 폴리에틸렌 글리콜 분자가 있거나 없는 도금액의 계면거동을 순환 전압전류법, 개방회로 전위전이, 전기화학적 임피던스 분광법, 주사전자 현...