로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 2680건

습식도금 자료분류

자료수 10960 건

추천글

Tag LIST

무전해 도금법에 의한 팔라듐의 석출속도에 관한 검토
Study of Palladium Deposite speed from Electroless Plating

등록 : 2008.07.31 ⋅ 116회 인용

출처 : SCEJ 37th, 2005, 일어 1 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 관리자 | 최종수정일 : 2021.01.22
Quarts-crystal microbalance법 (이하 QCM) 을 이용하여, 여러 도금욕 조성 및 조작조건에 있어서, 금속의 석출량을 연속적으로 측정하여, 팔라듐 박막의 성장속도와 석출형태에 관하여 실험을 검토

연관글

  1. 도금재료 카타록/TDS.. NB SEMIPLATE PD 200 / Pd electroplating process
  2. 도금재료 카타록/TDS.. PALLUNA® 459 Palladium Electrolyte
  3. 연구문헌자료.. 알루미나 멤브레인의 무전해 팔라듐 도금에 있어서 팔라듐 전환 최적화
  4. 도금기술노트.. 팔라듐도금
  5. 연구문헌자료.. 구리 리드프레임에 대한 팔라듐의 전착 : 전극반응 특성 및 1차 첨가제의 효과
  6. 연구문헌자료.. 팔라듐도금의 용도와 기술동향
  7. 연구문헌자료.. Pd 도금 리드프레임의 표면특성에 관하여
  8. 연구문헌자료.. 황산팔라듐(ii)욕의 팔라듐 전착에 있어서 피로인산 2수소 칼륨 및 붕산의 효과
  9. 연구문헌자료.. 첨가제 활동에 의한 팔라듐의 전석거동에 있어서 연구
  10. 연구문헌자료.. 팔라듐 도금 / 금속표면기술