로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 庄野厚 1건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

무전해 도금법에 의한 팔라듐의 석출속도에 관한 검토
Study of Palladium Deposite speed from Electroless Plating

등록 : 2008.07.31 ⋅ 116회 인용

출처 : SCEJ 37th, 2005, 일어 1 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 관리자 | 최종수정일 : 2021.01.22
Quarts-crystal microbalance법 (이하 QCM) 을 이용하여, 여러 도금욕 조성 및 조작조건에 있어서, 금속의 석출량을 연속적으로 측정하여, 팔라듐 박막의 성장속도와 석출형태에 관하여 실험을 검토

연관글

  1. 연구문헌자료.. 전착된 팔라듐 박막에 있어서 공동 석출 수소의 존재 상태에 미치는 욕온의 영향
  2. 도금재료 카타록/TDS.. NB SEMIPLATE PD 200 / Pd electroplating process
  3. 도금재료 카타록/TDS.. PALLUNA® 459 Palladium Electrolyte
  4. 연구문헌자료.. 알루미나 멤브레인의 무전해 팔라듐 도금에 있어서 팔라듐 전환 최적화
  5. 도금기술노트.. 팔라듐도금
  6. 연구문헌자료.. 구리 리드프레임에 대한 팔라듐의 전착 : 전극반응 특성 및 1차 첨가제의 효과
  7. 연구문헌자료.. 팔라듐도금의 용도와 기술동향
  8. 연구문헌자료.. Pd 도금 리드프레임의 표면특성에 관하여
  9. 연구문헌자료.. 황산팔라듐(ii)욕의 팔라듐 전착에 있어서 피로인산 2수소 칼륨 및 붕산의 효과
  10. 연구문헌자료.. 첨가제 활동에 의한 팔라듐의 전석거동에 있어서 연구