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검색글 庄野厚 1건
무전해 도금법에 의한 팔라듐의 석출속도에 관한 검토
Study of Palladium Deposite speed from Electroless Plating

등록 2008.07.31 ⋅ 133회 인용

출처 SCEJ 37th, 2005, 일어 1 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 관리자 | 최종수정일 : 2021.01.22
Quarts-crystal microbalance법 (이하 QCM) 을 이용하여, 여러 도금욕 조성 및 조작조건에 있어서, 금속의 석출량을 연속적으로 측정하여, 팔라듐 박막의 성장속도와 석출형태에 관하여 실험을 검토
  • 구리는 도금액에서 전착을 통해 웨이퍼 표면에 적용될수 있다. 구리도금 전해질은 일반적으로 황산(10 % -20 %)과 황산구리 (<10 %)로 구성된다. 균일한 도금을 보장하고 도...
  • 아연철합금도금의 다양한 조성은 황산아연 ZnSO4, 황산철 FeSO4, 염화암모늄 NH4Cl 및 황산알루미늄 Al2(SO4)3 를 포함하는 황산욕에서 얻었다. 이러한 합금도금의 ...
  • 표면처리결점을 현미경으로 보고, 그 형태와 발생시기 과정을 설명하고, 형태에 따른 5종류로 분류하여, 수지상석출, 거친면에 관하여 상세하게 보고
  • 니켈도금용 광택제 원료 ^ Nickel Electroplating Intermediate 니켈도금 첨가제 1930년 대에 개발된 니켈도금 첨가제는 [사카린]ㆍ[나프탈렌설폰산소다] 등의 유황을 포함...
  • 주석 이온, 무기산 및 계면 활성제를 단독으로 또는 수용성 아크릴 레이트 및 방향족 알데히드 또는 케톤과 조합하여 포함하는 욕조에서 전기 전도성 소재에 주석을 도금하...