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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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무전해 도금과 전기도금에 의한 세라믹상의 백금 후막 석출
Thicj platinum layer deposition on ceramics by electroless and electro-plating

등록 2008.07.31 ⋅ 76회 인용

출처 표면기술, 59권 1호 2008년, 일본어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.08
무전해 백금도금 및 백금 전기도금의 백금염으로 Pt(NH3) (NO2)2 을 이용하여, 백금 무전해도금에 있어서 백금석출량과 도금시간, 용액온도 및 용액조성과의 관계를 상세히 설명하고, 세라믹 시료에 백금 무전해도금 / 전기도금의 연속방법을 하여, 두꺼운 백금석출 도금에 관한 연구 [無電解めっきと電気めっきによるセラミ...

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