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고부가가치 PCB에 ENIG를 사용해야 할까?

등록 : 2012.11.07 ⋅ 77회 인용

출처 : 표면실장기술, 5호 2011년, 한글 3 쪽

분류 : 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.16
ENIG의 사용으로 나타나는 블랙패드와 메짐파괴 현상으로 인해 지속적으로 ENIG를 적용하는 것에 대해 업계의 논란이 증폭되고, ENIG 처리에 포함된 니켈에 의해 블랙패드와 메짐파괴 현상이 어떻게 발생하는지, 이차적으로 나타나는 부식 스파이크가 납땜성 결함율 증가에 어떤 영향을 미치는지 확인할 수 있다.
  • 현재 도금공정에서 많이 배출되는 구리 Cu, 아연 Zn 및 니켈 Ni 을 함유한 3성분 혼합 금속폐액에 대하여, H2S 를 이용한 금속의 황화물 처리의 유효성을 실험적으로 검토
  • 루테늄 도금피막도 전자부품이나 장식용으로 응용이 기대되고 있으며, 공업적으로도 이용 가능한 루테늄 도금법이 개발되고 있다. 백금족 루테늄 도금에서는 금속 루테늄의 ...
  • 나노결정 물질과 코팅에 있어서 제조방법 미세구조 물리적 성질 및 기계적 성질에 대한 현재의 기술동향을 소개하였다. 특히 전이금속 질화물의 나노결정 피막은 용착과정에...
  • 듈도금 · Dull Nickel Plating 미국 Udylite 사의 [마이크로포러스니켈도금|마이크로 포러스 니켈도금]-크롬 도금의 상표명 이다. (Dur Nickel Platingㆍ듈도금) [듈니켈도...
  • 스루홀 도금 ^ Through Hole Plating [인쇄회로] (PCB) 도금에서 양면 사이를 관통하는 홀에 회로를 구성하는 방법으로, 관통 내면을 도금방법을 이용하여 회로를 만드는 방...