로그인

검색

검색글 펄스도금 64건
고속흐름 도금법에 의한 단시간 Cu 관통 전극형성과 전극의 미세조직
na

등록 : 2012.11.07 ⋅ 24회 인용

출처 : 표면실장기술, 3호 2012년, 한글 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 번역

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
8인치 웨이퍼에서 지름 10 ㎛, 70 ㎛ 깊이를 갖는 관통전극 실리콘 비아의 도금 시간을 90 분에서 60 분으로 단축하는 도금조건을 성립했다. 이와 더불어 도금조건의 기능에 따라 어닐링 처리한 후 미세구조 측정을 실시한 결과, 높은 펄스전류 밀도와 낮은 듀티사이클 펄스 조건에서 기존에 형성된 도금 피막의 입자 크기는...
  • 전기 도금의 석출 구조는 결정 격자를 이루고 있으며, 원자와 원자 사이에 미세하게 틈새가 있다는 것은 지금까지 다양하게 설명되었다. 도금의 내식성에 좋거나 나쁜 영향...
  • CVS (Cyclic Voltammetry Stripping)는 미국 ECI 회사에서 첨가제를 측정하기 위해 개발되었다. 지금까지는 첨가제의 농도를 알기 위해 헐셀 시험 관리를하고 왔지만, 수치 ...
  • 붕불화욕중에 동이온이 25 g/l까지 되어, 함량이 반정도 될때까지 불용성 양극을 사용하려고 합니다. 사용가능 합니까?
  • [Acid Copper Technic CU 2800] me2905_cu2800.pdf TECHNIC CU 2800 is a truly unique acid copper plating process specifically designed to meet the demands of todayi...
  • 아연 아세테이트와 아세트산이 함유된 도금욕에서 철강소재에 아연 전기도금의 욕조구성, 전류밀도, 온도 및 중첩 사인파 a.c.의 다양한 조건을 조사하였다. DC 에서 이러한...