로그인

검색

검색글 1728건
무전해도금을 이용한 IC 미세접합 기술
Micro-connection for IC bonding using electroless plating

등록 2008.08.02 ⋅ 38회 인용

출처 표면기술, 54권 2호 2003년, 일어 4 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.22
고성능 SIP를 살현하기위하여 필요한 기술로서, 특히 확립이 급무한 IC 미세접합에 관한 기술보고
  • 도막 박리제의 기초에 대해 간략한 설명과, 당사가 개발한 벤질 알코올을 포함하지 않는 (벤질 알콜 프리) 용제계 박리제 「페인톨 960」을 소개와 안전한 수계 박리제에 대...
  • 습식도금의 종류 물체의 표면 상태를 개선할 목적으로 다른 물질의 얇은 층으로 피복하는 것으로, 일반적으로 금속 표면에 다른 금속 또는 합금의 얇은 층을 입히는 것을 말...
  • 다공성 양극산화막에 대해서도 Keller, Hundter, Robinson 등이 실시한 선구적 연구에 의해 육각 셀 모델이 제창되었으며 지금도 다공성 양극산화막 기본 구조로 인식된다. ...
  • United Chromium 을 인수한 M&T Chemicals 는 SRHS 솔루션으로 시장을 확장했다. SRHS 는 자체 조절 고속욕을 말한다. Gebauer 는 H2SiF6 를 두 번째 촉매로 사용하고 ...
  • 설파민산니켈욕을 기조로 하여 도금욕의 조성과 첨가제에 따른 전류밀도, 도금온도, pH 등의 도금공정변수에 대한 실험을수행하여, 합금도금층중의 Fe함량 및 전류효율에 미...