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2황화 금 Au 착화를 사용한 무전해금 Au 도금의 금 와이어 접합성
Gold wire bondability of electroless gold plating using disulfiteaurate complex

등록 : 2012.11.08 ⋅ 26회 인용

출처 : APPLIED ELECTROCHEMISTRY, 28권 1998년, 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
일반적으로 접촉 또는 단자 영역은 장벽 층으로 니켈 도금된다. 그 후, 전기적 상호 연결의 신뢰성을 유지하기 위해 금도금이 수행된다. 구리는 차아인산염의 산화에 대한 촉매작용이 없기 때문에 구리소재에 무전해니켈 도금을 시작하기 위해 묽은 팔라 이온 용액을 사용한 처리가 적용되었다. 그러나 미량의 팔라듐이온이 ...
  • 표면 처리에는 각각 최적의 작업 조건이 있다. 그 중에서도 온도는 가장 중요한 사항 중 하나이며, 소정의 온도 범위로 설정·유지하기 위해서는 욕의 가열, 냉각, 또는 그 ...
  • 인쇄회로 기판의 구리회로, 전자부품의 접합 등의 구리계 재료에 납땜 접합이 뛰어난 무전해도금 피막을 직접 형성할수 있는 방법을 제공한다.
  • 철강에 니켈-셀륨 Ni-Ce 합금의 전착을 연구하고 최대 음극 전류효율을 위해 전기도금조를 최적화했다. 도금액의 황산세륨 함량은 음극 전류효율을 감소 시켰다. NaOH 용액...
  • 전처리 과정, Ni 도금, Lead-Tin-Copper 도금, 첨가제의 첨가에 의한 Ni 도금층의 평활성 및 표면조직의 변화, 첨가제의 첨가에 의한 overlay의 표면조직의 변화 등 연구
  • 일반적으로 사용되는 알루미늄 음료캔은 캔본체와 캔뚜껑으로 구성된 2 피스 DI (Drawing & Ironing) 캔이다. 각 부분에 표면처리와 도장을 하고 화성처리를 위해 캔뚜껑을 ...