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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 H. WATANABE 1건
2황화 금 Au 착화를 사용한 무전해금 Au 도금의 금 와이어 접합성
Gold wire bondability of electroless gold plating using disulfiteaurate complex

등록 2012.11.08 ⋅ 34회 인용

출처 APPLIED ELECTROCHEMISTRY, 28권 1998년, 영어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
일반적으로 접촉 또는 단자 영역은 장벽 층으로 니켈 도금된다. 그 후, 전기적 상호 연결의 신뢰성을 유지하기 위해 금도금이 수행된다. 구리는 차아인산염의 산화에 대한 촉매작용이 없기 때문에 구리소재에 무전해니켈 도금을 시작하기 위해 묽은 팔라 이온 용액을 사용한 처리가 적용되었다. 그러나 미량의 팔라듐이온이 ...

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