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암모니아욕에서 은-구리 AgCu 전착 : EDTA 와 HEDTA의 영향
Silver-copper electrodeposition from ammonium hydroxide solution : influence of EDTA and HEDTA
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EDTA ( 에틸렌디아민 테트라아세틱산, 2소다염) 또는 HEDTA (N-(2-하이드록실 에틸) 에틸렌디아민 테트라아세틱산, 3소다염)이 수산화 암모늄 용액에서 은-구리 Au-Cu 전착에 미치는 영향을 조사했다. 전압전류법 연구에 따르면 은은 +0.100 V 보다 더 음의 전위로 도금된 반면 구리(ii) 이온은 각각 +0.100 및 -0.375 V 보...
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방청제 Anti Rust Agent 금속표면에 흡착하여 부식의 원인이되는 물질의 금속표면 부착을 막는 첨가제로 a-메르캅[스테아린산]등이 있다. 대부분은 여러가지 혼합...
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붕불화 니켈도금욕 Nickel Fluoroborate Plating Solution 붕불화니켈 30~40 oz/gal 염화니켈 0~2 oz/gal 붕산 2~4 oz/gal 참고 [붕불산] [니켈도금욕]
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니켈도금 불량대책 소재와의 밀착불량 전처리 불량 ⇒ 탈지 방법 · 약품종류 · 처리시간 등 조사 산세(활성화)불량 ⇒ 중화여부 · 농도 등 조사후 수정 도금층간 밀...
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비시안화 구리도금 Non Cyanide Copper Plating 시안을 사용하지 않는 구리도금욕은 [황산구리도금] [피로인산구리도금] [붕불화구리도금]등이 있으며, 황산구리...
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불용성 양극 Insoluble Anode 도금중 도금액에 용해되지 않는 양극을 말하며, 납 · 백금도금 티타늄 · 백금 · 흑연 · 페라이트 · 이산화연 및 백금족 화합물 피복...