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금 Au 복합 피막의 전착
Electrodeposited Gold Composite Coatings

등록 : 2012.11.10 ⋅ 11회 인용

출처 : GoldBull., 17권 3호 1984년, 영어 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.14
전착 복합도금이 나타내는 특별한 특성은 높은 사양을 요구하는 현대 산업응용 기술의 결과이다. 금 Au 매트릭스와 관련된 도금을 포함하여 이러한 피막의 형성 메커니즘에 대한 이해와 최근 발전과 후자의 특성에 대한 인식은 잠재적인 응용분야에 대한 관심을 정당화 하였다.
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  • 무전해니켈-인 도금의 내식성 내 캐비테이션 에로션성 및 생물부착성에 관하여 연구한 결과와, 내부식성에 따르는 생물부착시험을 설명
  • 밀착시험 · Adhesion Test 도금 또는 도장과 같이 하지와 피복물간의 접착력ㆍ밀착력을 시험하는 방법 [필링시험|필링 시험] [크로스컷시험|크로스컷 시험] [구리도금시험|...
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