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글루콘산욕에서 납-구리 합금 피막의 전착
Electrodeposition of Pb-Cu alloy coatings from gluconate baths

등록 2012.11.10 ⋅ 25회 인용

출처 APPLIED ELECTROCHEMISTRY, 27권 1997년, 영어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.02.06
납 Pb ± 구리 Cu 합금도금은 질산납, 질산구리 및 글루콘산나트륨의 혼합물을 함유한 욕에서 강판 음극에 전착되었다. 음극분극, 음극전류 에너지 및 도금조성은 다양한 도금조건에서 결정되었다. 결과는 구리가 우선적으로 도금가능한 금속인 일반도금 시스템의 동작과 일치했다. 석출물의 납 (귀금속이 적은) 함량은 전류...
  • 복합도금에 초진동교반기술의 적용가능성을 검토하기 위하여 초진동교반 공정조건에 따른 Ni-SiC 도금층을 제조하여 SiC 입자의 입도, 교반속도 등이 Ni 도금층내의 SiC 공...
  • 표면공학회편집부 / 講座 알기쉬운 電기化學 (本誌 10권 제1호 2호 3호)에 뒤이어 本 講座를 싣는다. 역시 실務表面技術法의 連載講座를 옮긴 것으로 다음 目次의 內容 3回...
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  • 비스-설포프로필 디설파이드 (SPS) 와 같은 광택제와 같은 광택첨가제를 첨가하여 도금된 구리는 실온에서도 보관할때 물성변화를 보인다. 물성변화를 막는 효과가있는 2-메...