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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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첨가제로 벤조트리아졸과 시스테인을 포함된 구연산욕에서 구리-아연 CuZn 합금 피막의 전착
Electrodeposition of Cu-Zn alloy coatings from citrate baths containing benzotriazole and cysteine as additives

등록 2012.11.10 ⋅ 35회 인용

출처 App. Electrochem, 40권 2010년, 영어 10 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2025.02.25
구연산욕과 같은 대체 전해질은 현재 도금의 부식방지를 유지하면서 전기도금 공정의 독성과 비용을 줄이는 것을 목표로 한 구연산염 기본욕이 연구되고 있다. 이 작업에서 구리-아연 Cu-Zn 구리아연합금도금은 일정한 교반속도로 구연산나트륨과 첨가제 (벤조트리아졸 및 시스테인) 를 함유한 전해질로부터...

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