로그인

검색

검색글 11108건
포르마린 프리 무전해구리 도금의 다기능화
Various finctional applications of formalin-free electroless copper plating

등록 2008.08.02 ⋅ 53회 인용

출처 표면기술, 48권 4호 1997년, 일본어 6 페이지

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

ノーホルマリン無電解銅めっきの多機能化

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.22
종래의 무전해구리 도금에는 없는 우수한 기능을 가진, 차아인산염을 환원로한 무전해구리 도금의 다기능화에 관하여 해설
  • 반도체 패키지용 서브스트레이트에 관하여, 예로부터 일반적인 프린트배선판의 제조방법인 PTH법을 이용한 어프로치를 설명
  • 브라인드 비아홀 ^ Blind Via Hole 다층 [인쇄회로]판 (MLB) 에서 2층 이상을 도체층으로 하여 연결하는 도통홀로써 홀의 양쪽면 중 한쪽만 외부에 나타나 있고 나머지 반대...
  • 주석-구리 합금도금 ^Tin-Copper Alloy Plating [구리주석합금도금|구리-주석 합금도금] 참고 [합금도금] [주석합금도금|주석합금 도금] [주석도금] [구리합금도금|구리합금...
  • 미소균열 도금 ^ Micro Crack Chromium Plating 미세한 균열을 균일하게 분포하여 크롬도금의 내식을 향상하기 위한 도금 방법 [마이크로크랙크롬도금|마이크로 크랙 크롬도...
  • 팔라듐-니켈-인 Pd-Ni-P 금속 유리 피막의 전착을 조사하였다. 전착된 Pd-Ni-P 피막의 조성은 전류밀도 0.2~2.5 A dm-2 로 조정하였다. DSC 분석의 결과는 전착 된 Pd-Ni-P ...