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안정화 금 Au 합금 전착
Stable Gold Alloy Electrodeposits

등록 : 2012.11.11 ⋅ 15회 인용

출처 : Gold Bulletin, 1978년, 영어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.14
금 Au 이 풍부한 전착재는 전기접점으로 광범위한 응용분야를 찾지만 재료비용으로 인해 생산자와 사용자 산업은 새로운 절약방법을 심각하게 고려하고 있다. 특정 금합금 전착은 10 ㎛ 미만, 일반적으로 1 ㎛ 두께로 부식 및 확산에 대한 안정성이 뛰어나며 접촉 수명을 연장하는데 유용 할수 있다.
  • RALU PLATE OPX ^ (O-Ethyldithiocarbonato)-S-(3-sulfopropyl)-ester, Kaliumsalt CAS : 93841-14-6 C6H11KO4S3 = 282.42 ㏖ 주용도 [황산구리도금]ㆍ[귀금속도금]용 광택...
  • 금 스트라이크 도금 ^ Gold Strike Plating Bath 두께금 도금용으로 이용되는 유기산계의 [산성금도금욕|산성 금도금욕]으로 스테인리스ㆍ니켈 합금 등의 소재에 이용한다. ...
  • 다양한 조건에서 전기화학적 도금으로 얻은 아연-니켈 Zn-Ni 합금의 화학적 조성과 상 구조를 조사했다. 합금은 직류 및 펄스전류에 의해 염화액으로부터 회전디스크 전극과...
  • 바람직한 실시 양태에서, 크롬(III) 이온, 코발트(II) 이온 및 질산을 포함하는 전환피막 조성물이 제공된다. 피막조성물은 크롬(VI) 이온이 실질적으로 없고 산화제가 실질...
  • 전처리 과정, Ni 도금, Lead-Tin-Copper 도금, 첨가제의 첨가에 의한 Ni 도금층의 평활성 및 표면조직의 변화, 첨가제의 첨가에 의한 overlay의 표면조직의 변화 등 연구