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유기첨가제와 함께 황산 전해욕에서 주석-안티몬-구리 합금의 전착
Electrodeposition of Tin-Antomony-Copper Alloy from Sulfate Electrolytes with Organic Additives

등록 2012.11.11 ⋅ 21회 인용

출처 Applied Chemistry, 74권 8호 2001년, 영어 3 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.14
유기첨가제가 포함된 황산염 전해질에서 주석-안티몬-구리 합금의 전착공정을 연구했다. 주석-안티몬-구리 Sn3 -Sb3 -Cu 합금은 금속의 내마모 특성을 개선하기 위해 권장된다. 이 합금은 현재 유기첨가제와 함께 붕불산 전해질로부터 전착된다. 이런 종류의 첨가제로는 나프톨 β - naphthol 과 결합제 밀착제가 사용된다. ...
  • 사용 가능한 대안 순수 주석 (100 % Sn) / 주석-은 Sn-Ag / 주석-비스무스 Sn-Bi / 주석-구리 Sn-Cu / 사전 도금된 Leadframe AMD 가 평가한 대안 순수주석 (100 % Sn) / 주...
  • 무전해니켈-인 (EN) 피막의 활용은 지난 20 년 동안 놀랍게 증가했다. EN 도금방법은 많은 특성으로 석유 및 가스, 전자, 화학, 자동차, 항공 우주 및 광업을 포함한 다...
  • 니켈도금욕 ^ Nickel Plating Bath 니켈도금은 대부분의 금속도금의 하지도금으로 많이 이용되고 있으며, 전기도금ㆍ무전해도금이 있다. 전기도금은 와트욕ㆍ염화욕ㆍ설파민...
  • 현재 작업은 크롬도금의 좋은 특성과 무공해 특성을 가진 특정 피막으로 대체하는데 전념하고 있다. 경도가 높은 코발트-텅스텐 합금은 전착공정에 의해 준비되었다. 온도, ...
  • 팔라듐은 금보다 저렴하며 금대신 전자 장치에 사용되기 시작했다. 따라서 레이저 강화 팔라듐도금은 생산비용과 금 소비에서 비용을 절약하는데 도움이 될것이다.