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차세대 고밀도실장 기술에 있어서 도금기술의 기대
Future Plating Technology for next Generation High Density Electronic Packaging

등록 2012.10.04 ⋅ 37회 인용

출처 표면기술, 62권 12호 2011년, 일어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.07
전자실장 기술에 있어서 시스템집적, 전기접척에 관한 2개의 기술항목을 연관하여, 도금기술을 이용한 새로운 고밀도 고성능 전자실장 기술을 예로 소개
  • The direct correlation between pore count and the number of active sites on a part's surface has long been debated by insudtry experts and practitioners as to it...
  • 확산도금 · Diffusion plating 소재를 용융 금속중에 침지하여 부착하고, 응고하는 방법이며, 주로 철강재료, Fe 소재, Ni 내열 합금 소재 등, 피복 금속은 Al, Cr, Si 등이...
  • 가장 일반적인 전착 금속 저저항, 높은 전도도, 고순도 증착 방법 증착 방법 CVD, PVDE 전착, 무전 해, 침지 전착 전착 공정의 장점 프로세스 더 빠른 증착 속도 잘 알려진 ...
  • 여과지 ㆍ Filter paper 여과지는 크게 정성 여과지 (Qualitative) 와 정량 여과지 (Quantitative) 로 나누며, 용도와 재질에 따라 크로마토용, 석영섬유, [PTFE] 등이 있다...
  • 접촉재료용 은구리합금도금의 특성을 조사하였다.