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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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차세대 고밀도실장 기술에 있어서 도금기술의 기대
Future Plating Technology for next Generation High Density Electronic Packaging

등록 : 2012.10.04 ⋅ 33회 인용

출처 : 표면기술, 62권 12호 2011년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.07
전자실장 기술에 있어서 시스템집적, 전기접척에 관한 2개의 기술항목을 연관하여, 도금기술을 이용한 새로운 고밀도 고성능 전자실장 기술을 예로 소개

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