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전자분야의 금 Au 합금 석출
Alloy Gold Deposits for Electronic Applications

등록 2012.11.12 ⋅ 31회 인용

출처 Gold Bulletin, 1997년, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.13
금 Au 합금의 전착공정이 몇년 동안 사용 가능했지만 지금까지 전자 산업에서 거의 적용되지 않는다. 이 기사는 10월 암스테르담에서 개최된 제9차 세계 금속 표면처리 회의에 발표된 논문에 기반을 두고 있으며, 사용가능한 수많은 합금 금 시스템에 대한 문헌을 검토한 다음 저자가 고려한 특정공정에 대한 만족스러운 평...
  • 특징 각종 몰드와 전주금형인 설파민산욕 첨가제로 석출물의 연성이 좋은제품을 고속생산가능 합니다. 응력이 낮아 유연한 니켈피막을 만들수 있습니다. 높은전류밀도에서 ...
  • 다양한 요구 사항에 답하기 위해서는 무전해조에서 아인산염의 정밀한 농도제어가 매우 중요하다. 새로 개발된 재생 프로세스를 사용하여 일정한 인산염 농도를 쉽게 유지할...
  • 알루미늄에 표면처리를 할 때, 알루미늄의 표면에 흠집, 부식 등의 외관 결함이 있으면, 최종적으로 요구되는 외관 품질 (디자인성, 피막 품질 등) 을 보장할 수 없다. 양극...
  • 납프리 주석합금도금 재료를 개발하였다. 예비 스크린 시험은 여러 합금 후보에 몇가지 단점이 있음을 보여주었다. 주석-은 Sn-Ag 도금은 비용이 높았고, 주석-비스무스...
  • PNS
    PNS (Post Nickel Strike) [마이크로크랙니켈도금|마이크로 크랙 니켈도금]으로, 보통의 [니켈도금]욕에 내식을 향상시키는 특수한 첨가제와 [고염화물욕]으로, 3층의 니켈...