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펄스도금에 의한 금 Au 의 전착 - 석출의 특성에 대한 개선
The Electrodeposition of Gold by Pulse Plating - Improvments in the Properties of Deposits

등록 : 2012.11.13 ⋅ 10회 인용

출처 : Gold Bulletin, 1997년, 영어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.13
금 Au 전착에서 직류전류를 펄스전류로 대체하면 피막의 기계적특성을 개선하고 내부응력을 줄이는데 현저한 효과가 있다. 따라서 전자산업의 많은 응용분야에서 펄스도금은 상당한 이점을 제공 한다.
  • 기술의 낙후성 페쇄성 규모의 영세성으로 특정지어지는 국내표면처리공업의 기술 실태를 정확히 분석하므로서 이에 대한 효율적 육성정책수립과 기술지원체제확립 그리고 표...
  • 마이크로 포러스 니켈도금 ^ Micro Porous Nickel Plating [듈니켈도금] [마이크로포러스크롬도금|마이크로 포러스 크롬도금] 첨가제의 조성 첨가제 (광택제) - 일반 광택제...
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  • 이 프로세스는 '전기접합'또는 '냉간용접'으로도 설명되어 있으며이 경우 ASTM에서 사용하는 것보다 덜엄격한 정의를 수용해야한다. 전기제조는 특히 전자산업에서 자주사용...
  • HDM
    HDM ^ 2,5-dimethyl -3-hexyne -2,5-diol C8H14O2 = g/㏖ CAS : 142-30-3 성상 : 백색고상 순도 : > 97% 용도 : [반광택니켈도금|반광택 니켈도금] 및 [광택니켈도금|광택 ...