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무전해 도금법에 의한 전도성 미립자의 제조에 관한 연군
Research on the preparation of conductive particles by using electroless plating

등록 : 2008.08.02 ⋅ 35회 인용

출처 : na, na, 일본어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

無電解めっき法による導電性微粒子の作製に関する研究

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.10.16
무전해도금법에 의해 수지 미립자에 도금 피막을 형성시킨 도전성 미립자가 전자 부품 실장 분야에서 이용되고 있지만, 도금 처리 공정이 복잡하고 제조 비용도 높고 검토해야할 과제도 많이 남아 있다. 따라서 본 연구에서는 수지와 도금피막의 밀착성 향상을 위한 수지 에칭처리 및 무전해도금 반응 개시를 위한 촉매...

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