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Ni 및 Cu 무전해 도금법에 의해 제조한 LaNi5 전극의 전기화학적 특성
Electrochemical characteristics of LaNi5 electrode fablicated by NI amd Cu electroless Plating technique

등록 : 2008.08.02 ⋅ 47회 인용

출처 : 전기화학회지, 3권 2호 2000년, 한글 6 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.10
AB5 type 수소저장 합금중 MmNi5 보다 이론용량 (mAh/g) 이 크고 활성화 속도가 빠른 LaNi5 를 기본 조성으로 하여 전극특성을 향상시키기 위해 니켈 Ni 및 구리 Cu 무전해도금을 실시하여 수소화반응 특성 및 전극특성의 영향을 고찰하였다. 이수열; 이재봉 /한국전기화학회지, 2000, 3(2), pp.121-126
  • 무연 및 무카드뮴욕에서의 무전해 니켈도금 기술이 개발하였다. 자기촉매화에서 니켈 석출 속도가 22.4 ㎛ 임을 보여주었습니다. 이는 도금조 온도와 pH 값의 증가에 따라 ...
  • 최근 반도체 IC의 고속화, 고밀도화와 함께 인쇄회로기판 전기 구리도금에 의한 배선은 더욱 더 얇은 도금막을 요구하게 되었다. 도금막을 얇게 함으로써 인쇄회로 기판 배...
  • 본 발명은 도금적용을위한 금속 표면의 제조에 관한 것이다. 특히 밀착 전착물의 적용을 위해 전동 시리즈에서 철 위의 금속을 준비하는 것과 관련이 있다.
  • 염화-황산욕에서 펄스전류 (PED) 을 사용하여 아연니켈합금을 스테인리스 강에 전착시켰다. 듀티사이클은 10~80 % 사이에서 변화 했으며 주파수는 10~100 Hz 로 변화하...
  • 변색 방지 · Anti Tarnish 도금후 표면의 변색을 방지하기 위한 처리 방법으로 보통은 투명 도장 (래커) 처리한다. 구리는 [구리변색방지|벤조트리아졸]을 이용한다. 주석은...