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전해 구리도금의 새 규격
New standard of electroless copper plating

등록 : 2008.08.03 ⋅ 52회 인용

출처 : 표면기술, 42권 5호 1991년, 일본어 3 페이지

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.08
애디티브법 프린트 배선판용의 무전해 구리도금의 규격에 관하여, 그 원안 작성에 있어서 심의 과정을 소개하고, 규정된 중요 항목에 관한 설명
  • 프린트 배선판 제조기술의 발전에 있어서 수평도금 기술의 역할과 최근의 기술동향에 관하여 설명
  • 전해조건과 탄소량, 피막의 열처리에 의한 경도의 변화 및 경화기구에 관하여 검토한 보고서
  • OS8
    OS 8 ^ Alkylphenol polyoxyethylene 무색~황색의 점성이 있는 액체 80% ㏗ 5~8 (1% 수용액) 염화칼륨 아연 도금 욕에 있는 유화제로 사용 고온 캐리어와 함께 사용할 때 산...
  • 초기 작업과 현재 상태를 모두 포함하는 아연 합금도금 기술을 검토하였다. 다양한 아연합금 도금 시스템에 대한 비교 연구는 전착 메커니즘, 부식거동 및 수소취성에 ...
  • 밀착성과 알루미늄합금의 첨가원소에 기인하는 피막결점을 해소하기 위하여, 고내식성을 가진 표면처리프로세스를 확립하며, 자동차부품 가전제품 방열제품 등의 수명향상을...