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검색글 Shigetaka HOSHINO 1건
아스콜빈산을 환원제로한 무전해금 Au 도금욕의 전기화학적 거동
Electrochemical behavior of electroless gold plating with ascorbic acid as a reducing agent

등록 : 2008.08.03 ⋅ 52회 인용

출처 : 표면기술, 42권 7호 1992년, 일본어 7 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.10
금 Au 염으로서 염화금(iii) 산칼륨, 착화제, 안전제로서 아황산소다, 티오황산소다, 환원제로서 아스콜빈산소다를 사용하여, 시안화금칼륨-수소화붕소 화합물계 욕과 같거나 그 이상의 속도와 안정성을 가진욕의 개발 보고
  • 새로운 주석 전착 화학 및 공정이 미국 뉴저지의 Bell Laboratories Lucent Technologies 에서 개발되었다. 이 공정을 통해 안정적이고 큰 입자 구조를 갖는 매끄럽고 광택...
  • 시안을 사용함이 없이 광택성이 높은 도금을 가능케 하는 아연 도금욕에 관한 것으로, 공해방지를 위한 막대한 비용의 지출이 없으며, 도금층의 치밀성 및 전착량이 크고 광...
  • 연강(MS)용 보호 피복은 Ni-Cu-P 층의 무전해(자가촉매) 도금과 TiN/Ti 상단의 반응성 DC 스퍼터링이라는 두 가지 기술을 결합하였다. 이러한 하이브리드 도금은 내마모성 ...
  • ODT
    ODT · Octa Decan Thiol ^ Stearyl Mercaotan CAS 2885-00-9 CH3-(CH2)16-CH2-SH = 286.57 g/㏖ 금ㆍ은 등의 변색방지에 사용 참고 [변색방지] [변색시험] [BTL|구리 변색방...
  • 3가크롬을 함유한 아연 및 아연합금용 크로메이트로 6가크롬에 대응하는 우수한 내식성을 나타낸다. 열충격후 염수분무시험에서 우수한 내식성을 나타내며, 크로메이트 층이...