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검색글 Shigetaka HOSHINO 1건
아스콜빈산을 환원제로한 무전해금 Au 도금욕의 전기화학적 거동
Electrochemical behavior of electroless gold plating with ascorbic acid as a reducing agent

등록 2008.08.03 ⋅ 89회 인용

출처 표면기술, 42권 7호 1992년, 일본어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.10
금 Au 염으로서 염화금(iii) 산칼륨, 착화제, 안전제로서 아황산소다, 티오황산소다, 환원제로서 아스콜빈산소다를 사용하여, 시안화금칼륨-수소화붕소 화합물계 욕과 같거나 그 이상의 속도와 안정성을 가진욕의 개발 보고
  • 일반적으로 구리 전해 도금에 사용되는 첨가제는 가속제(accelerator, brightener), 감속제(suppressor, carrier), 그리고 표면 단차를 제거하여 평탄한 도금층을 형 성하도...
  • 100년 전에 설립된 이래로 우리는 고객의 바람에 맞춰 제품 범위를 조정하여 지점 내에서 개인적인 명성을 얻었습니다. 중견 가족 소유 기업으로서 우리는 주요 기업 그룹과...
  • 와트욕중의 붕산대체 물질의 검토를 목적으로, 도금성능의 간이비속 평가가 가능한 헐셀시험법, pH 측정, 전기화학적 측정 및 현미경 단면조직 관찰에 의한, 와트욕...
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