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치환구리막의 생성기구에 관하여
The mechanism of the formation of galvanically substrated Cu-Films
자료 :
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- 분류 : 치환구리 ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2014.09.01
체심입방형 금속상의 화학적 치환으로 석출성장된 면심입방형 금속박에 관하여, 기질과의 결정학적 관련 및 생성기구 및 구조를 조사하기 위하겨, 철면산에 석출성장된 치환구리막에 관한 연구
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전기도금된 니켈피막은 응력감소제를 포함하여 높은 경도 및 낮은 내부응력과 같은 물리적 특성을 가지고있다. 그러나 유황 함유는 도금피막이 고온 환경에 노출될때 취성을...
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크롬도금은 장식용 및 공업용으로서, 여러분야에 응용되고 있으나, 종래에 주로 사용하고 있는 크롬도금욕은, 크롬산 성분이 유해한 6가크롬을 많이 함유하고 있어, 독성이 ...
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도금액에 상용되는 첨가제의 종류는 상당히 많으며, 유기계와 무기계의 2가지로 구분된다. 이중에 유기계의 첨가제가 많이 이용되나, 관리는 첨가제가 미량으로 분석이 복잡...
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아질산 소거제의 존재하에 팔라듐 디아미노 디니트라이트와 산의 반응생성물 형태로 팔라듐용액을 첨가한 팔라듐 또는 그 합금의 전기도금용액.
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화학구조가 간단한 내열 결정성 고분자인 폴리 페닐렌 설파이드 (PPS) 는 약 280 ℃ 의 높은 융점, 뛰어난 내 약품성, 난연성 화학물질을 사용하지 않고 산업 난연성 테스트...