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치환구리막의 생성기구에 관하여
The mechanism of the formation of galvanically substrated Cu-Films

등록 : 2008.08.03 ⋅ 31회 인용

출처 : 금속표면기술, 18권 2호 1967년, 일본어 9 페이지

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2014.09.01
체심입방형 금속상의 화학적 치환으로 석출성장된 면심입방형 금속박에 관하여, 기질과의 결정학적 관련 및 생성기구 및 구조를 조사하기 위하겨, 철면산에 석출성장된 치환구리막에 관한 연구
  • 무전해금 Au 도금용 수성욕, 니켈 및 니켈합금 피막 위에 금을 도금하기 위한 수성욕의 조합체에 관한 것이다. 조합체는 예비욕과 기본욕 및, 임의로 피클링액 및 예비처리...
  • 전기도금 이전에 알루미늄의 전처리를위한 개선 된 조성 및 공정을 제공합니다. 본 발명은 산, 산화제 및 임의로 할로겐화 화합물로 구성된 수성 조성물이다.
  • 눈, 코, 목 및 폐에 심각한 손상을 줄 수있는 증기, 가스 및 안개를 방출할수 있다. 증기와 안개의 정도는 욕조의 온도와 실내의 공기순환에 따라 다르다.
  • 본 연구에 사용된 시료는 도공지 광택지등을 이용하였고, 도금된 고지의 도금 부착형태의 관찰 및 전파실드 효과의 측정등을 하고, 전자파 실드지로서 응용
  • 아미노 아세트산 전해질로부터 팔라듐-아연 합금의 전착을 위해 합금에 의한 음극 전류효율 및 합금조성에 대한 전해조건 및 전해질 조성의 영향을 연구했다.