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하지 니켈-인 피막의 적용에 의한 전해 금-코발트/니켈 프로세스의 내식성 개선
Application of Electrodeposited Ni-P film for the improvment of corrosion resistance in au-Co/Ni process

등록 2012.12.04 ⋅ 53회 인용

출처 표면기술, 63권 4호 2012년, 일어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.27
고전류밀도영역에 응용가능한 설파민산욕의 전해 니켈-인 도금액 개발을하였고, 전해 니켈-인 도금피막을 이용하여, 전해경질금 도금후의 내식성을 검토..

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