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하지 니켈-인 피막의 적용에 의한 전해 금-코발트/니켈 프로세스의 내식성 개선
Application of Electrodeposited Ni-P film for the improvment of corrosion resistance in au-Co/Ni process

등록 2012.12.04 ⋅ 53회 인용

출처 표면기술, 63권 4호 2012년, 일어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.27
고전류밀도영역에 응용가능한 설파민산욕의 전해 니켈-인 도금액 개발을하였고, 전해 니켈-인 도금피막을 이용하여, 전해경질금 도금후의 내식성을 검토..
  • 마이크로포라스 크롬등의 도금피막은, 부식의 원인인 크랙을 방지하고, 국부부식 전지를 수많은 포러스로 분산하는 방법이, 부식을 완화시키는 메카니즘이다 여기에 조식적/...
  • 양극산화 피막에 녹색 3가크롬 피막이 성공적으로 이루어졌다. 양극산화 처리된 피막은 니켈 및 코발트염 실링, 부동태화 및 실링공정의 조합으로 처리 되었다. 부...
  • 마이크로포러스 크롬도금인 듈-니켈 표면피트의 방지를 위한 대책 검토 듈-니켈 자체보다는 광택니켈 크롬도금 또는 반광택에 의한 피트발생이 많다
  • 더미 도금 ^ Dummy Treatment 더미 도금은 도금액의 갱생 목적으로 도금액중의 유ㆍ무기 불순물을 제거하기 위한 작업이다. 주로 도금제품과 관계없는 금속 제품을 이용하여...
  • 아연분말코팅은 1970년 대말 미국에서 염수분무시험에서 120시간 이상의 내식성을 목표로 개발된 이후 1980년대 초와 1990년대 말에 유럽에서 그 기술이 한층 향상된 기술이...