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미세전기도금 1건
3차원 미세구조물 제조를 위한 미세전기도금성형(Micro Electroforming) 기술의 소개
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분류
미세전기도금 ⋅
자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2015.08.24
최근 후막(>~100㎛)의 코팅이 용이하고 일반 UV(지외선 ultra-violet)광원에 대한 감도가 좋아 높은종횡비(Aspect Ratio : 특정 구조물의 가로폭과 세로 높이의 길이비)로 현상이 가능한 새로운 포토레지스트개발로 복잡한 3차원 미세구조물을 저렴한 비용으로 쉽게 제조할 소 있는 미세전기도금성형기술에 대한 소개
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무전해 니켈도금 피막의 특성을 기능면으로 분류하는 한편, 무전해 니켈도금을 니켈-인 도금의 인함유량의 다소, 니켈-붕소도금, 콤포지트도금 및 다원 합금도금으로 분류하...
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아연 Zn 도금에 비교하여 모든 특성을 향상하는 아연-코발트-망간 Zn-Co-Mn 도금강판의 피막구조에 있어서 Co, 몰리프덴 Mo 첨가원소의 영향에 관하여, 전자현미경 관찰, SE...
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Hyperzinc 시리즈의 특징 균일한 전착이 우수함 균일한 도금 외관 3가 크롬 화성 코팅과의 상용성이 좋음 철 양극 사용 가능 넓은 작동 범위 및 손쉬운 조 관리
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크롬합금 도금에 관한것이다. 보다 구체적으로, 이는 밝고 광택이 있는 표면을 갖는 크롬합금의 피막을 전착하는 방법 또는 공정, 그리고 사용 된조 및 그에 의해 생성된 피...