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무전해도금의 전기화학
無電解めっきの電気化学

등록 2013.01.03 ⋅ 25회 인용

출처 금속학회지, 20권 12호 1981년, 일어 8 쪽

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.17
무전해도금은 전해작업에 의존하지 않고 단순히 금속이온이 포함된 용액에 물품을 담그는 방법이다. 방법은 귀금속 염의 수용액에 소재를 침지하여 귀금속을 도금하는 변위도금 및 반환도금을 포함한다. 촉각표면에 금속도금 피막을 형성하는 화학적환원 도금이 있다. 전자는 조건에 제한이 있으며 도금피막의 품질도 나...
  • 완전 광택 구리전기도금 방법 및 욕에 관한 것이다. 보다 구체적으로는 산성구리 전기도금조 및 그 첨가제에 관한 것으로, 이는 극도로 낮은 전류밀도 범위 및 정상 전류밀...
  • 도금광택제 ^ Electroplating Brightener 도금액에 투입하여 표면성질을 바꾸거나 특성을 개선하기 위하여 첨가하는 약품중의 하나로, 보통은 광택을 내기 위한 효과를 주는...
  • 비아 (트렌치) 보충에 사용 구리 Cu 도금 첨가제 (Cl-, PEG, SPS, JGB) 의 역할을 검토했다. 염소 Cl- 을 첨가하면 매크로 단계가 발생한다. PEG 를 첨가하면이 매크로 단계...
  • IGBT 정류기 ^ Insulated Gate Bipolar Transistor Rectifire [인버터]의 원리를 이용한 정류기로 상용 교류전원을 받아 1차 정류한 후 인버터부에서 19 KHz 이상의 높은 주...
  • 미국에 사용되고 있는 ETP 에 관하여 설명하고, 회로부가의 기초인 패턴형성과 구리도금 방법, 그리고 입체배선에의 응용, 금후의 과제에 관하여 설명