로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11006건

습식도금 자료분류

자료수 11007 건

추천글

Tag LIST

다이아몬드 전극을 이용한 구리도금용 첨가제의 전기화학적 분석
electrochemical analysis additives in copper electroplating bath using diamond electrode

등록 : 2011.05.19 ⋅ 104회 인용

출처 : 표면기술, 61권 8호 2010년, 일본어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
PEG SPS JGB 세성분의 미량 첨가제에 관하여 FIA 를 이용하여 고전위에서 다이아몬드 전극을 검출기로한 분석방법 연구

연관글

  1. 연구문헌자료.. 고전류밀도에서의 첨가제 초기 거동 및 동박의 기계적 특성
  2. 연구문헌자료.. 고전류밀도 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜 및 염화이온의 영향 연구
  3. 연구문헌자료.. 고갈된 아연-탄소 전지를 회수하여 준비한 전해조에서 Zn 및 Zn-Mn 합금 도금의 전착
  4. 연구문헌자료.. 칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
  5. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  6. 연구문헌자료.. 다이아몬드 연마재에 대한 무전해 석출 Ni-P 도금의 합성 및 형태적 특성
  7. 연구문헌자료.. 알루미늄 합금에 대한 은의 전기화학적 석출
  8. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  9. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  10. 연구문헌자료.. JGB 첨가제에 의한 동박의 미세구조변화와 전기적 특성