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미소 비아홀의 무전해구리 도금의 균일 석출성
Uniformity of electroless copper plating for small Via hole

등록 2008.08.09 ⋅ 70회 인용

출처 표면기술, 48권 4호 1997년, 일본어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.07.29
구경 20 μm 미소 비아홀을 이용하여, 무전해구리 도금피막을 균일하게 석출하는 방법의 검토와, 무전해구리 도금에 의한 비아필링의 가능성에 관한 보고

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