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도금피막중의 미량분석에 있어서 신뢰성
The trace analysis method of plating and its validity

등록 : 2013.03.04 ⋅ 11회 인용

출처 : 표면기술, 63권 8호 2012년, 일어 3 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.12.24
도금피막의 RoHS분석을 통하여 개발된 도금피막중의 미량성분분석방법의 확인시험에 관한 설명
  • In our classical and worldwide established low-, medium, and high build electroless copper process, palladium is used as a catalyst. A consistent palladium depos...
  • 연마기구 견해보다 고점도의 인산에 의해 가장 단순한 일로 연마액에서 연마와 온도 관계를 탄소강에 실험하고 탄소 함량, 소둔, 소입, 열 굴곡, 가공 변형 및 수세 온도 등...
  • 크로스컷 시험 · Cross-Cut TEST 피막을 일정 간격으로 서로 교차되게 흠집을 만들고 밀착시험용 테이프를 접착하여 도금 또는 도장 등의 소지와 밀착력을 시험 평가 하는 ...
  • 단조 알루미늄과 고 실리카 함유 알루미늄을 기본으로 한 은 Ag 도금의 밀착성의 강화와, 알루미늄 합금의 은도금에서 불안정한 품질문제를 안연 침지공정으로 개선하였다. ...
  • 투과 및 주사 전자현미경을 사용한 연구는 활성화된 비정질소재와 단결정 구리 Cu 입자에서 무전해도금된 Cu 의 미세 구조의 진화에 대해 이루어졌다. PdCI, -SnCI, 콜로이...